全球晶片大廠對於未來極具成長性的伺服器市場虎視眈眈，早已不是新聞。手機晶片大廠高通（Qualcomm）於 2014 年 11 月宣示進軍伺服器市場；2015 年，其官方部落格宣布第一顆採用 ARM 架構 24 核的伺服器晶片進入送樣。到了 2016 年 12 月，高通終於以官方新聞稿的方式，讓業界明確知道高通的具體進展──第一顆伺服器晶片 Centriq 2400 已經送樣。而苦苦追趕 Intel 已久的 AMD，也打算帶著名為「Zen」的新一代架構處理器來搶奪伺服器市場。

穩居龍頭地位的 Intel 究竟是否會因此鬆動？

先從和 Intel 採用同樣 x86 架構的 AMD 來看。AMD 今年發表的新一代晶片 Zen，所瞄準的市場之一正是伺服器市場。新一代 Zen 系列晶片採用的是三星 14nm FinFET 製程，相較於前一代晶片採用的是 28 奈米製程，Zen 系列晶片的效能確實能做到如其所說的大躍進。

同樣身為 x86 架構陣營，AMD 被視做最有可能挑戰 Intel 霸主王位，鬆動其霸主地位的人選之一。不過，AMD 晶片運算能力過去落於 Intel 之後，加上 Intel 早已建構了完整的伺服器生態，AMD 要對 Intel 造成威脅，恐怕沒這麼容易。

觀察伺服器供應鏈生態，兩大伺服器領導業者 HP 與 Dell 所供應的產品，絕大部分皆採用 Intel 晶片，儘管 AMD 號稱新一代晶片效能不輸競爭對手，並且有價格上的優勢，但廠商若要採用也意味著，從主機板設計開始，就必須全力支援 AMD。而 AMD 本身，也必須釋出相當的誠意，提供對應的資源給客戶，方便業者在伺服器的開發上能無後顧之憂。但以目前 Zen 系列晶片一再延遲上市時間來看，AMD 除了面臨下游品牌能否全力支持它以外，其晶片產品能否順利如期推出將是觀察重點。

ARM 架構陣營也來勢洶洶

除了 AMD 之外，2016 年覬覦 Intel 嘴裡那塊禁臠的當然少不了手機晶片龍頭高通。智慧型手機市場成長進入高原期，從數據來看，TrendForce 預估，2017 年智慧型手機產量年成長率將僅有 4.5%，不難看出過往專注於手機晶片的大廠對於切入其他市場的急迫性。

高通推出 Centriq 2400，所採用的是以 ARMv8 指令集，再由高通客製化的 Falkor 架構，其最大核心數量可達 48 核。高通公開指出，所鎖定的伺服器應用主要為運算密集類型的資料中心。

高通首顆伺服器晶片預計將在 2018 年進入量產，然而，ARM 架構晶片儘管擁有低功耗優勢，但在運算效能上仍不敵以 Intel 為首的 x86 架構陣營。目前多用做資料中心後段的儲存，前段的資料運算部分仍舊由 Intel 主導。

不僅是晶片運算效能，事實上，ARM 架構晶片能否成功切進伺服器市場的另一大關鍵在於「Ecosystem（生態系）」。Intel 主導伺服器市場多年，除了建構起完整的硬體供應鏈外，對於相對應軟體的配合與支援程度，無形中增添後進者的門檻高度。

觀察銷售端，企業在更換伺服器時，其考量點除了效能外，最大的關鍵仍在於換機後軟體是否兼容，而多數的軟體公司在解決軟體兼容問題時，都是以 Intel 產品做為測試基準，而非 ARM 架構晶片，當企業採購時，考量作業的方便性，搭載 Intel 的伺服器當然仍是首選。

不過，ARM 陣營在伺服器生態系統的經營上，近幾年也開始出現成果，像是 RedHat 就曾公開表示，他們與 ARM 的合作相當密切，在開源領域，ARM 也漸漸開始有了些成績。

Intel 霸主地位短期內不易撼動

如果在軟體方面的支援上，已經漸漸到位，那麼剩下的，就是如何與伺服器品牌與代工業者能建立起「互信」關係。

伺服器不像筆記型電腦或是智慧型手機一般，其產品生命周期長度不甚相同，伺服器系統從設計、初期測試、量產到品管出貨，動輒一年至兩年以上，使用時間至少也需要至 3 至 4 年左右，才有可能以模組化或虛擬化的做法進行更新，因此要採用全新架構的伺服器晶片，勢必要審慎評估。

一言以蔽之，AMD 與高通雖然在伺服器市場都相當積極，然而，礙於量產時程的問題，加上技術支援、軟體生態系統與廠商信任關係尚不及 Intel 的情況下，Intel 在伺服器市場市佔率超過九成的霸主地位，在短期內確實難以撼動，然隨著中國市場需求量大幅拉升，加上無論是 x86 陣營或是 ARM 陣營晶片廠的布局腳步都越來越積極，Intel 仍需步步為營。